ザイリンクス 集積回路 IC チップ モジュール 電子部品 XC7Z100-2FFG900I
部門:
破片モジュール
支払方法:
L/C、T/T、ウエスタンユニオン、マネーグラム、パンプライ
指定
モデル番号:
XC7Z100-2FFG900I
説明/パック:
SoC FPGA XC7Z100-2FFG900I
保証:
365日
タイプ:
集積回路
説明:
IC
D/c:
最新
ハイライト:
ザイリンクス チップ モジュール
,チップ モジュール XC7Z100-2FFG900I
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序章
チップモジュール XC7Z100-2FFG900I 集積回路 IC チップ 電子部品
製品説明
部品番号 #XC7Z100-2FFG900Iによって製造されていますザイリンクスJalixin によって技術および配布されています。電子製品の大手販売代理店の 1 つとして、当社は世界のトップ メーカーから多くの電子部品を取り扱っています。
詳細については、XC7Z100-2FFG900I詳細な仕様、お見積り、納期、お支払い条件など、お気軽にお問い合わせください。お問い合わせを処理するために、数量を追加してくださいXC7Z100-2FFG900Iあなたのメッセージに。今すぐ andy@szjialixin.com にメールを送信して見積もりを依頼してください。
製品特性
| メーカー： | ザイリンクス |
| 製品カテゴリ： | SoC FPGA |
| 取り付けスタイル: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース: | FBGA-900 |
| 芯： | アーム コーテックス A9 |
| コア数: | 2コア |
| 最大クロック周波数: | 766MHz |
| L1 キャッシュ命令メモリ: | 2×32キロバイト |
| L1 キャッシュ データ メモリ: | 2×32キロバイト |
| プログラムメモリサイズ: | - |
| データ RAM サイズ: | - |
| 論理要素の数: | 444000 ル |
| I/O 数: | 362 I/O |
| 最低動作温度: | - 40℃ |
| 最高動作温度: | +100℃ |
| ブランド： | ザイリンクス |
| 湿気に敏感: | はい |
| ロジック アレイ ブロックの数 - LAB: | 34675ラボ |
| 製品タイプ： | プロセッサ - アプリケーション特化 |
| シリーズ： | XC7Z100 |
| 工場パック数量: | 1 |
| サブカテゴリ: | SOC - システムオンチップ |
| 商標名： | ジンク |
| 単位重量: | 8.730570オンス |
よくある質問
1.直接支払うことはできますか？
電子部品の価格は大きく変動するため、見積もりを確認するために顧客に相談する必要があります。
2.BOMデータと納品は守秘義務の対象となりますか?
会社は、回路図と選択したモデルを第三者に開示しないという機密保持契約に署名する場合があります。
3. PCB/PCBA サービスの主な製品は何ですか?
当社の PCB / PCBA サービスは、主に医療、自動車、エネルギー、計測 / 測定、家電などの業界向けです。
4.販売している電子部品はすべて新品でオリジナルですか?
はい、当社の電子部品はすべて新品でオリジナルであり、第三者によるテストが可能です。
5.すべてのチップはどこから発送されますか?
すべてのチップは、深センと香港の 2 つの倉庫から出荷されます。
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MOQ:
1pcs